拓荆键科申请一种键合设备、方法及存储介质专利, 补偿待键合件与第一晶圆之间的缩放误差

发布日期：2025-02-04 14:02    点击次数：116

金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司申请一项名为“一种键合设备、方法及存储介质”的专利，公开号CN119381272A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种键合设备及方法。所述键合设备包括：键合头，用于吸附待键合件，并将其键合到待键合的第一晶圆；热辐射光源，用于提供加热所述第一晶圆的光线；以及第一卡盘，用于承载所述第一晶圆，并允许所述光线穿过其来照射并加热所述第一晶圆，以补偿所述待键合件与所述第一晶圆之间的缩放误差。

天眼查资料显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1067.5409万人民币，实缴资本812.7046万人民币。通过天眼查大数据分析，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界